广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目丨中国广州丨华阳国际设计集团

中新广州知识城，是粤港澳大湾区国际科技创新枢纽的核心承载区之一，一批总部企业以及总部经济园区，共同构成了一条总部经济走廊带，如今这条“走廊”的规模还在不断扩大。

我们一直认为，总部建筑的设计，其思考维度应超越普通办公建筑。作为一家高科技制造企业，广东盈骅主营的复合材料研发与生产，对半导体产业的未来发展至关重要，其总部设计也应以更具时间穿透力的形象，呈现面向未来的企业态度，创造企业文化与建筑场所的共振磁场，也表达对城市的尊重。

城市设计：创造开放的城市广场

OPEN TO CITY

盈骅总部位于中新广州知识城核心区域，是整个知识城形象展示的重要标志之一。项目立足黄埔总体规划，将建设一所符合国际标准、高水平、高质量的芯片产业园区，总用地面积约30000平方米，其中规划建设一栋多层厂房与两栋研发办公楼。

功能分区

常规的产业办公项目布局，为寻求土地景观的价值最大化，常常将高层塔楼布置在街角，本次设计中建筑师却反其道而行之，将价值最高的街角空间退让出来，形成可以与城市共享的广场空间，避免高层塔楼带来的压迫感，让城市空间更舒适、亲和。同时，退让的城市设计策略也让项目本身获得了更好的公共性，建筑与城市空间相融，触发更活跃的场所氛围。

两栋塔楼以退让的街角广场为中心，采用两个相向的退台逐渐升起，产生空间对话，同时形成一条生态绿谷，也让整个园区获得了独特的天际线。

工业上楼：竖向叠加的立体园区

VERTICAL PARK

对于经济高速发展的大湾区，拓展产业发展空间不可避免，提高产业用地的立体空间效率已成为共识，“工业上楼”应运而生，当生产空间从平面向立体发生转换，建筑的功能和形式如何积极做出回应，依旧是一个需要探讨的话题。

我们破题的思路是，“工业上楼”意味着工业建筑不再是单纯的厂房平面叠加，而应该是生产、实验以及研发办公的垂直分区模式。结合这几种主要功能的空间需求，建筑平面在垂直方向采用下大上小叠加布置，完美契合了生产、研发、办公等不同产品对空间尺度的需求，形式上的退台格局也恰好完成差异化的功能适配，以形式追随功能，实现建筑空间的高效叠加。而这种功能空间的适配，恰好产生了作为设计核心语汇的退台空间。

剖透视

传统的产业园以生产为核心，一切围绕生产的便利展开。而“工业上楼”之后，产业园区应将人的感受和需求放在一个相当重要的位置。因此，退台在本设计中作为一个非常重要的元素出现，首先就是为了在高容积率、高覆盖率的园区营造高空之中的呼吸之所。同时也成为各层景观大露台，结合绿植、运动休闲设施的布置，塑造充满活力的沟通和交流场所。

 景观露台

建筑内部则结合露台设置两层通高的边庭，在丰富产品内涵的同时也建立起建筑内外互动的视觉关系。

 边庭空间

立体化的建筑及景观设计策略，让园区整体的层次感不断向上延伸、渗透，真正实现绿色生态、多元共享、运动健康的“垂直社区”。

 轴测图

屋顶运动空间

自由流通的建筑形象

FREE ARCHITECTURE

建筑形象延续设计对场地、产品的思考，两栋塔楼体量设计协调有力，逐级跃升的建筑形态传达出稳定、蓬勃发展、不断进取的企业形象。而“芯片”这一设计母体也将建筑与企业特质紧紧联系在一起。

在建筑师看来，如何能让建筑形象反映企业产品特征，同时又不会沦为直白粗暴的象形建筑，是一个需要谨慎把握的命题。我们从集成电路发掘了自由流动的视觉意向，推导出以横线条为主，斜线为辅的图形逻辑。同时结合退台，建筑形体便可产生富有韵律感和未来感的立面肌理，夜晚，立面肌理转化为条形灯带，这一暗合企业产品特色的设计语言，营造出极具穿透力的高科技意向，产生极为形象的企业总部外观。

墙身节点

而在整个设计过程中，由城市设计、业态布局到建筑形体的设计逻辑，以及设计师对设计元素的谨慎态度，均保证了最终的建筑形象是一个由内而外的立足于建筑本体的自然设计过程。

总平面

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总部园区，是社会、企业、员工等多重社会关系的集合体，它注重形象展示、产业功能配置，更应关注其逐渐多维度的空间载体属性。我们在大湾区高密度产业园区的设计中，将继续保持对城市空间、产业业态以及社区营造的关注，持续推动产业升级以及空间环境的提升。

项目档案

项目名称：广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目

项目类型：产业园

项目地点：广州，黄埔区知识城

总用地面积：30,000㎡

总建筑面积：143,000㎡

容积率：3.97

设计时间：2021起

业主单位：广东盈骅新材料科技有限公司

设计单位：华阳国际设计集团

施工单位：中国建筑第三工程局有限公司