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近日
中建一局承建的
武汉长飞先进半导体基地项目
正式运营投产
作为目前
国内规模最大的碳化硅半导体基地
项目投产后可
年产
36
万片
6英寸碳化硅晶圆
满足144万辆新能源汽车制造需求
推动我国第三代半导体
实现从跟跑到并跑的关键跨越
项目位于湖北省武汉市
总建
筑面积约30.15万平方米
建设内容包括芯片厂房、封装厂房
外延厂房、动力厂房成品库及生产调度大楼等
建成后将助力武汉打造
国内化合物
半导体产业高地
为湖北加快建成具有全球影响力的
科技创新高地贡献力量
造型幕墙 模块拼装破难题
项目以 “江城邮轮” 为设计灵感
融合稳重气质与现代美学
幕墙总施工面积达4.1万平方米
涵盖10余种幕墙系统
涉及幕墙玻璃及铝板约2.8万块
其中,铝板悬挑设计最长2.25米
连续造型长度达155米
项目团队精准建模
并采用模块化拼装
有效攻克高空作业精度低
焊接稳定性差等关键技术难题
智建赋能 全链管控创标杆
项目团队依托三维建模技术
实现机电工程智慧化管理
设计阶段精准排布3546米管线
规避10余处碰撞问题
输出深化图纸超百张
项目
结合
可视化交底与装配式预演
确保动力厂房管线安装精度达标
为半导体生产环境的高稳定性保驾护航
助力实现质量与效率双提升
洁净筑基 万米平整
控毫米
洁净室区域的精密制造环境
对楼面平整度与承载力要求极高
项目应用超大面积华夫板系统
单层铺设面积超万平方米
采用“五步测量法”
完成大荷载下毫米级平整度控制
应用Tekla与有限元分析技术
逐一分析结构筏板承载力
有效提高现场施工效率
实现整体钢结构精准安装
责编:王一桐
周 华
校对:
郜璐璐
内容来源:党建工作部
素材来源:建设发展公司
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