广州半导体封装基板产品制造项目(一期)丨中国广州丨中外建工程设计与顾问有限公司深圳分公司

科技生态共生，人文温情浸润

广州半导体封装基板产品制造项目(一期)位于广州市中新广州知识城内，用地14万㎡，建筑面积40.3万㎡，容积率2.81，绿地率7.56%。

本项目以园区塔楼、开放广场及架空休闲绿化的综合景观为核心，提炼出“科技生态共生，人文温情浸润”的设计理念。塔楼设计强调现代感、科技元素与生态理念的深度融合，旨在打造具有前瞻性的建筑地标；开放广场则侧重于营造人性化的空间氛围，彰显人文关怀的细腻考量。

总体设计旨在构建一个独一无二的现代办公环境，全面展现高科技的魅力风貌。通过合理的空间布局、完备的功能配置、高效的交通组织、优美的环境景观以及节能技术的应用，本项目力求树立现代工业园区的新标杆。设计过程中，我们深入洞察现代人的生产与生活需求，力求营造一个绿意葱茏、自然和谐、品质卓越的生产与工作环境。在这里，建筑不仅是功能的载体，更是科技与人文、自然与现代完美融合的艺术品。

建筑外立面设计秉持简约而不失科技感的理念，以横线条与方体块塑造韵律动感，采用企业标志性橙、蓝、灰色调，融合品牌与生态理念，打造活力现代产业园区。

在项目的景观设计层面，我们运用了精致的行列式布局于道路两侧，以确保景观的连贯性与韵律感。针对对外开放的公共空间，则采用了开放式的景观布局策略，旨在促进空间的流通与互动，实现建筑与景观的和谐共生与高度融合。

于项目东侧，我们匠心独运地规划了一处超越5000平方米的宏阔入口广场，作为整个园区的门户，它不仅承载着引导与集散的功能，更通过精心设计的多条景观视觉通轴，巧妙地将外界视线引入园区深处。这些景观视线轴与入口广场相辅相成，共同编织成一个层次分明、序列清晰的有机整体，为整个基地构建了一个既丰富又连贯的空间绿化体系。在此过程中，我们注重每一个细节的处理，力求使每一处景观都成为建筑与自然和谐对话的桥梁。

项目名称 :   广州半导体封装基板产品制造项目(一期)

项目地址 :   广东省广州市

用地面积 :   143364.98平方米

建筑面积 :   397177.86平方米

设计时间 :   2022年

建成时间:  2024年

建筑方案设计景观全程设计:  中外建工程设计与顾问有限公司深圳分公司

建筑设计:  徐金荣、姚建伟、黄志俊、陈焕洽、李新伟等

景观设计:  林汉生、刘喆、洪俊彬、陈枬波等

荣誉奖项: 

2025年度全国优秀工程勘察设计奖二等奖

2025年度广东省优秀工程勘察设计奖二等奖

2024年度深圳市优秀工程勘察设计奖一等奖

摄影：方健

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