上海集成电路设计产业园3a4地块丨中国上海丨MYP迈柏

上海集成电路产业园是张江科学城落实国家芯片产业政策的重要园区。基于张江科学城从“园区”到“城区”的转型，3a-4项目作为上海集成电路设计产业园二期北门户，是首批践行“生态型科技文化活力园区”目标的先行军。MYP借“共享绿园”立意，强调多功能的公共开放空间体系，为张江科学城IC人打造了一个生态宜人、灵活多元、充满活力的产业办公空间。

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项目背景

PROJECT PROFILE

项目区位图©MYP 迈柏

项目位于集成电路设计产业园二期北门户，祖冲之路与芳春路交界处西南，地铁 2 号线从场地北侧绿地穿越，总占地约 4.03 万平米。基地紧邻未来的上海城市外环绿带，我们希望发挥场地本身优越的自然条件优势，将城市森林引入园区，打造与之匹配的新型办公景观，树立高品质的园区形象，为工作者营造宜人的办公环境，拉动办公园区活力氛围，让员工在这里找到企业文化认同及归属感。

02 “延展渗透”

EXTEND THE BOUNDARY

依托集电园二期“生态型科技文化活力园区”的总体目标，通过绿色渗透，将中央景观绿轴渗透岛地块内部，同时强化景观主轴，强调办公界面视线通透性。

设计策略-延展渗透©MYP 迈柏

03 “场所营造”

SPACE MAKING

建筑布局在园区内部创造的空间，带来了更多人与自然之间的互动可能。我们希望融合生态场景与工作体验，最大化利用景观设计手法构建一种新的工作方式。同时结合地势打造具有仪式感、层层叠进的高品质中轴景观。

设计策略-场所营造©MYP 迈柏

在南侧入口区域，科技水门作为中轴起点，通过精密控制水柱的自由落体，变换水帘上的文字或图样，向来访者展示创新且充满活力的园区形象。中轴草坪搭配曲线置石纹理，两侧夹道列植高大举树，形成极具序列感的中轴空间。远处的樱花林簇拥着建筑视窗，形成视觉端景。

中央绿轴©MYP 迈柏

中央大草坪两侧是榉树覆盖的林荫步道，阳光透过摇曳的树枝，光影跃动，将草坪和林荫道融为一体。灰白色的花岗岩草坪收边有时内凹形成休憩空间，为路过的人们驻足聆听提供了片刻的宁静。

林荫步道©MYP 迈柏

圆形下沉广场位于整个轴线序列的中心，底部嵌入大幅的镜面水池，形成了天然的取景框。广场外围种植樱花，将自然光线引入，用四时变化在水面上点墨作画。

花影中庭©MYP 迈柏

花影中庭©MYP 迈柏

轴线尽头，到达序列空间的终点——城市之窗，草花绵延向上绵延而铺展开来，拾级而坐，到达场地高势，可以回瞰整个园区，在此静坐赏花。由于荷载要求，设计选用轻质的穿孔板作为种植池，种植多年生草花，间插木质座椅，回归了自然的质朴，拉近了人与自然的距离。

绿漫浮台©MYP 迈柏

越过城市之窗，是北侧公园区域，设计在地景的基础上叠加穿越路径，置入场所，让大自然的笔触在它的调色盘上肆意挥洒。人们在这里完全放松下来，聆听自然细语，带来无尽的惬意与安逸。

公园地景 ©MYP 迈柏

林下花园©MYP 迈柏

04“空间激活”

SPACE ACTIVATION

我们鼓励人们来到户外休闲或办公，为此营造了惬意舒适的室外场所，并激活由于消防通道或登高面的限制而产生的消极面，从而促生多种公共空间的使用方式。借助中央活力轴，将活动连结到建筑中庭之间，形成复合性的功能场所。

设计策略-空间激活 ©MYP 迈柏

为了平衡必要的消防需求和活动空间之间的矛盾，我们增加了可移动的花池座椅，种植小型花木，在必要时可移至消防通道外侧。

宅间绿地 ©MYP 迈柏

共享庭院 ©MYP 迈柏

公共庭院 ©MYP 迈柏

建筑内庭的连廊下方是人员出入最为密集的区域，圆形花池种植造型松塑造了该区域的视觉焦点，同时呼应连廊中央的圆形天井，虚实相映，互为表里。

公共庭院 ©MYP 迈柏

而在二层连廊之上的圆形天井周围，设置了如折纸般的圆形长桌，有时下沉成为座椅，并嵌入花钵，种植小型植物作为点缀，使之成为群体之间互动交流的纽带，同时呼应了张江高科汇聚、共生的企业文化理念。

能量圆环©MYP 迈柏

05“独特身份”

DISTINCTIVE CHARACTERISTIC

“张江高科”品牌 LOGO 通过蓝色强化“能量场”icon，由 6 根能量棒汇聚而成的场域，与品牌标识语「共生科创所能」一体化呈现，一脉相承地强化张江高科汇聚多元力量而共同营造起的“科创共生能量场”概念。

张江高科品牌 LOGO

设计语言概念演绎©MYP 迈柏

融入品牌 LOGO 的科技水帘纹样©MYP 迈柏

企业文化展示屏 ©MYP 迈柏

后记

POSTSCRIPT

从办公空间向外望去，风和日晴人意好，百花竞放盈满堂。微风徐徐拂细草，落花流转上眉梢。我们期望这里的每一个员工都能在紧张的工作之中，寻得属于自己的一方天地，或是在自然的启发下得到灵感的释放，或在思想的碰撞中觅得新的实验方向，在这有限的空间里，创造一个科技与自然和谐共处的生态绿园。

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项目信息

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Project Sheet

项目名称：上海集成电路设计产业园 3a-4 地块

业主单位：上海张江集成电路产业区开发有限公司

项目区位：上海张江

项目用地面积：40277㎡

总建筑面积：249060㎡

景观设计面积：24167㎡

项目类型：办公

建筑设计方：Chapman Taylor + 同济建筑

设计时间：2021 年 3 月至 2022 年 5 月

项目进展：施工图纸已提交，预计 2024 年建成

景观设计：MYP 迈柏

设计团队：余学军、李海雅、姜珊、冯文文、王秋婉、周吴兰